Будущие модели iPhone будут оснащены чипами Intel. 

Два ИТ-гиганты, компании Intel и Apple подписали между собой договор, согласно которому Intel будет поставлять для новых смартфонов Apple современные чипы с встроенными LTE-модемами.

Согласно сообщениям от инсайдеров, Intel уже сумела собрать команду из 1000 специалистов, которые в ближайшее время приступят к созданию новой «начинки» будущего iPhone 7.

Благодаря новейшему «интелевському» модему, «яблочные» продукты будут иметь прямой доступ к Интернету стандарта LTE. Благодаря 4G скорость передачи данных будет достигать 450 Мбит/с. Сегодня смартфоны Apple работают на чипах компании Qualcomm.

Некоторые эксперты считают, что Apple одновременно может пользоваться услугами и Qualcomm, и Intel, чтобы в итоге выбрать, какой именно модем LTE лучше подходит для будущего поколения iPhone.